自去年下半年爆出半导体因原材料紧缺导致产能减少与成本价格爆涨后,到如今已有半年之久.对于原厂供应端来说,本身产出持续紧张高压的同时,还得预防一些外部环境生产意外因素的发生,如火灾,停电等.
本周代工龙头台积电的Fab14 P7厂区突发停电,恐使现状变得更加严重,其局面更难已缓解. 据报道,P7厂主要生产12英寸晶圆,是台积电40nm,45nm制程的重要据点之一,虽然目前主要生产车用电子芯片,对存储行业看似没有直接影响,但40nm/45nm也是存储控制器的主要制程产品,在现阶段下必将产生关联影响.加上前期的雪灾等一系列的意外或加剧芯片供需失衡,使芯片成本继续上涨,与目前存储现货市场的清淡形成近期鲜明对比,助推''面粉贵过面包",深陷倒挂泥沼当中,其意味着什么呢?
闪德君认为,供需是一对平衡点,供在前,需在后,在需求核心未改变前,倒挂是暂时的,不可茫目.我们不是喊涨,而是希望正确面对!
本周SSD国内市场需求仍未改善,但因主控紧张整体成本倒挂等因素,市场价格整体较平稳,套现行为减少,下探幅度减缓,市场供应相对呈现散乱状态.原厂暂以流水为主,未有明显动作.OEM PCBA 120G/240G/480G/960G报价(无包装外壳等):88/158/275/505左右. 品牌大致报价,除了960G保持不变,其它容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%。
FLASH颗粒市场除长存货外,其它GOOD DIE货依然很少,市场以拆机货与测试货供应为主.目前也是市场主要供应来源,但成品需求不好,导致压力较大,求售心态较重.INK DIE WAFER 货源价格与半成品价格倒挂严重,,上游看好后市,不愿低价出售!USB市场本周整体价格又开始下探,需求还是很差.虽然主控涨价,WAFER也无大货供应,但大都处于倒挂的状态.除TF卡需求略有起色外,其它产品都较安静,保持流速为主.
USB 3.0半成品现货大致价,除256G和512G保持不变,其它容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-2%。
PCBA 2.0半成品现货报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%。
UDP 2.0现货大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%。
TF卡(AK)现货大致报价,除128G上涨1.5%,其它容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%。
内存OEM本周市场报价,D4板块,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-5%,D3板块,所有容量跌幅区间在3%-5%。
市场需求很差,空盘有意小数量打压现货价格,实则数量有限.颗粒与成品价格倒挂非常严重,极其不正常,都在观望KST原厂动作,相信此局面很快就有结果.密切留意! 下周市场预测 :黎明前的黑暗,人为砸盘,正常流水,不宜过度套现,保持一定的库存量! DRAM市场 :人为因素明显,正常流水,密切留意原厂动作!
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论