据闪德资讯获悉，随着AI服务器及HBM需求持续增长，三星电子与SK海力士正围绕极紫外（EUV）光刻机展开产能争夺。

据外媒援引消息人士报道，两家韩国存储厂商分别投入约10万亿至20万亿韩元，争取锁定ASML 2027—2028年的稀缺设备产能，为先进DRAM及HBM扩产提前布局。

ASML此前在第三季度财报会议上表示，即使2027年EUV产能提升30%、2028年再增长30%，仍难以满足客户需求。今年EUV设备出货量预计约65台，高于去年的44台，设备交期也已较此前延长一倍，供给紧张局面仍在持续。

SK海力士今年3月已宣布采购约11.95万亿韩元的EUV设备，计划于2027年底前交付。随着1c制程推进，EUV应用层数从此前约3层增加至5层以上，进一步推高设备需求。

三星则配合平泽P5工厂建设推进采购，计划于2028年投产，并规划导入High-NA EUV技术。

设备紧张也正向后道封装环节延伸。韩美半导体、安靠等厂商的先进封装订单能见度已达两至三年，TC Bonder等HBM关键设备需求持续增长。

业内认为，此轮设备争夺的核心在于抢占先进制程和HBM扩产时间窗口。谁能率先锁定设备并完成验证，谁就更有机会在下一轮存储竞争中占据主动。不过，持续加码资本开支，也意味着折旧和资金压力同步上升。

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