据闪德资讯获悉，11月5日，中国台湾经济部投资台湾事务所审议通过日月光半导体扩产投资计划。日月光计划投入1237亿新台币，在高雄、台南多个厂区扩充高阶封装测试产能，以满足AI及高效能运算（HPC）带来的持续增长需求。

按照规划，此次扩产将新增智能化封测产线，并导入AI、大数据分析及自动化设备，整合异构设备与微系统封装工艺，推动生产流程数字化、智能化升级。

事实上，日月光近期已持续加大先进封测领域的资本投入。在10月底举行的业绩说明会上，公司上调2026年度资本支出计划，全年资本支出由原先的105亿美元提高至115亿美元，增加10亿美元。

其中，新增资金一半用于厂房建设，另一半用于设备采购，而新增设备投入中约六成将用于高阶封测项目。

随着AI服务器、高效能运算及相关芯片需求持续增长，先进封装已成为半导体产业链的重要扩产方向，日月光也在通过多厂区产能布局，提升高阶封测业务的承接能力，以匹配客户中长期订单需求。

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