订单持续增长、产能加速释放,慧镕存储打造存储产业“新供给”

2026-11-04
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当前,存储市场供需格局持续偏紧,内存、SSD等产品价格不断攀升,模组厂、渠道商及终端品牌面临的挑战已不再局限于成本压力,更在于如何在高价市场环境下保障优质资源的获取。


从市场实际情况来看,资源并非完全无货可寻,真正稀缺的是品质稳定、供应连续且具备持续交付能力的货源。如何拓展多元化资源渠道、提升供应链保障能力,已成为产业链企业共同关注的课题。


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围绕这一市场需求,慧镕科技(海南)有限公司(以下简称“慧镕存储”)依托存储产品再制造业务,整合全球存储资源,通过专业再制造、品质管控与供应链服务,将分散的存储资源转化为品质稳定、供给有保障的产品,逐步构建存储产业“新供给”体系。


整合全球资源,打造存储产业“新供给”


慧镕科技(海南)有限公司成立于2025年5月,前身慧镕电子已在相关领域深耕超过12年。公司由A股上市公司华新科技(SZ.301265)控股,注册资本1亿元,一期投资3.5亿元,坐落于海南自贸港洋浦经济开发区保税港区核心区域。


公司主要从事存储芯片及相关产品的保税再制造业务,业务范围覆盖晶圆测试,DRAM芯片、NAND Flash芯片的封装及测试,内存模组,SSD固态硬盘及未来HBM内存等领域。


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依托海南自贸港的区位与政策优势,慧镕科技构建了“全球采购—海南再制造—全球销售”的“两头在外”保税业务模式。该模式为公司开展保税进口、加工增值及国际市场流通等业务提供了政策支持,有助于提升全球存储资源的整合与流通效率。


双轨资源整合,构建全球存储资源网络


据慧镕存储向闪德资讯介绍,公司围绕设备级与芯片级两大资源渠道开展全球化布局。一方面,对接全球云厂商及数据中心设备更新所释放的存储资源;另一方面,整合存储芯片生产环节中具备再制造价值的物料,逐步构建覆盖设备级与芯片级的双轨资源体系。


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第一条轨道:全球云厂商及数据中心存储设备资源


随着云计算及数据中心基础设施持续发展,服务器内存条、企业级SSD等存储设备不断进入更新迭代周期,为存储再制造业务提供了资源来源。


慧镕存储通过正规ITAD(信息技术资产处置)渠道,对接AWS、Google Cloud、Azure等全球超大规模云厂商的相关设备资源,并围绕存储设备开展回收、拆解、检测及再制造等业务,推动存储资源循环利用与价值提升。


第二条轨道:存储芯片生产环节的可再利用物料


在芯片级资源方面,慧镕存储积极对接美光、SK海力士、铠侠等存储产业链相关资源,整合存储芯片生产过程中具备再制造价值的物料。通过专业工艺处理、检测及分级,进一步挖掘相关物料的再制造价值,持续拓展晶圆级存储再制造业务布局。


相关芯片级资源也为公司拓展晶圆级存储再制造业务,以及探索HBM等高端存储领域提供了更多可能。


多层级再制造工艺,构建专业化制造能力


围绕存储产品再制造,慧镕存储布局拆植再制造与晶圆级再制造两条业务路径,逐步形成覆盖内存、SSD模组及存储芯片颗粒、晶圆等不同层级的再制造能力。


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在拆植再制造方面,公司围绕内存条及SSD产品建立专业化加工流程,通过检测、分选、颗粒提取、植球及重新组装等工艺,实现存储颗粒的再利用与产品重构,产品覆盖消费级、企业级及部分嵌入式存储领域,涵盖DDR3、DDR4内存条及SATA、NVMe SSD等类别,并可按客户需求提供定制适配。


在品质管理方面,公司建立覆盖生产加工、智能检测、质量分级及过程追溯的全流程品质保障体系,引入AI视觉识别与智能分选技术,结合X-Ray、阻抗测试、潮气烘烤及数据库验证等手段,实现存储物料的精准识别、筛选与分级,五维智能分选准确率达到98%以上。同时,公司自主研发MES系统,通过全生命周期“一物一码”管理,实现生产过程记录、产品流向追溯与异常定位,为产品品质与稳定交付提供保障。


在晶圆级再制造领域,公司重点布局封装级逆向制造工艺,将存储颗粒加工为适用于内存及SSD产品的BGA颗粒,并建有晶圆分级检测车间,配备64台晶圆分级检测设备,年测试能力达2亿颗粒。


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据公司介绍,晶圆级再制造全流程累积良率达到92%以上,晶粒表面修复一次通过率达到97%以上,损伤率为0.5%,体现出较高的工艺稳定性与产品修复能力。


目前,公司已建立涵盖500余种型号的工艺参数库,并通过168小时高温加严老化测试强化产品可靠性验证,基板复刻适配周期缩短至2—4周。此外,慧镕存储已将HBM再制造纳入战略技术布局,持续推进相关工艺储备与验证,积极拓展AI存储领域。


产能逐步释放,存储再制造业务稳步推进


根据公司披露的2026年上半年运营数据,慧镕存储保税再制造及晶圆“零关税”加工业务总产值达7.88亿元,保税再制造进出口货值为2.95亿元,零关税加工进出口金额为8.48亿元。


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据慧镕存储向闪德资讯介绍,目前公司已形成内存条、存储颗粒等多品类产品的稳定产出,并建立危废运输与处理闭环管理体系。在产品与合规检测方面,公司还与工信部电子第五研究所开展合作,持续完善相关业务的检测与管理能力。


随着业务规模扩大,公司排产规模逐季增长。第三季度排产量较第二季度增长逾一倍,9—10月继续保持高位,其中10月内存业务排产量环比增长约32%。目前,公司在手订单充足,重点客户合作持续推进,产能与业务需求保持良好衔接。


从运营数据来看,慧镕存储正逐步将资源整合、再制造工艺及生产管理能力转化为实际业务成果。在存储行业供需波动加剧的背景下,这不仅体现了公司自身业务规模的持续拓展,也意味着其通过再制造方式,为市场提供了更多存储产品供给。


以可靠“新供给”为基础

与客户协同穿越周期


存储行业周期波动持续,不同阶段的供需格局也在不断变化。


对于慧镕存储而言,“新供给”的价值不仅在于补充市场资源,更在于通过资源整合、再制造、品质验证与供应链服务,将分散的存储资源转化为合法合规、品质稳定的产品供给,为客户提供更多元的资源选择。


未来,慧镕存储将继续以客户需求为导向,深化资源整合与产业协同,持续提升产品品质与供应链服务能力,与产业链伙伴建立长期稳定的合作关系,共同拓展存储资源循环利用路径,推动存储产业供给模式向更高效、可持续的方向发展。


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