这座实验室于2026年9月正式启用，定位为三星面向全球的先进封装研发中心，重点开发和验证提升AI芯片性能所需的材料及制程技术。三星希望借助日本在半导体材料、精密设备及零部件领域的产业优势，加快关键技术验证，并建立更紧密的供应协作。

随着AI加速器持续提高集成度，HBM与GPU、ASIC需要通过更复杂的封装实现高带宽互连，封装材料、基板、键合和热管理的重要性随之上升。尤其在HBM4及后续产品竞争中，先进封装已经不只是后段制造环节，更会直接影响芯片性能、良率和交付速度。

三星此次加强日本合作，释放出一个明确信号：AI芯片竞争已经不再局限于存储和逻辑芯片本身，材料与封装生态也成为争夺重点。

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