本周，存储现货市场卖压明显，渠道探价与观望氛围浓厚，整体买气不足，交易量受限。
内存现货价格持续回调震荡，客户接货意愿不强；SSD现货报价混乱，市场报价分化与成交偏淡并存。
Flash Wafer方面，合约端部分规格出现价格下调。与高价Good Die交易冷清相比，价格较低的Ink Die近期在贸易环节出现局部询盘升温，反映出下游采购对成本更加敏感，部分需求正向低价货源转移。
现货市场交易偏淡，并不意味着下游采购成本压力已经缓解。在此前硬件价格上涨的背景下，PC DIY市场的装机成本仍处于较高水平，网吧设备更新也受到影响。
据业内人士消息，近两三个月，大规模换新设备的网吧门店有所减少，为控制采购成本，部分预算有限的门店将中端机型的内存配置从48GB下调至32GB甚至24GB，以降低单台设备的升级开支。
而令人失望的是，硬件涨价并未顺利转化为网吧客流增长，终端需求仍面临压力。
在海外市场，定制PC服务商Stince Built近日表示，DDR5内存本周预计再涨10%至15%。据其透露，一家未具名供应商在发布涨价通知后，取消了所有尚未交付的开放订单，要求客户按新价格重新下单。
供应商取消未交付订单并重新报价的做法并不常见，这反映出当前价格波动下，供应链的议价与订单履约压力正在加大。若涨价落地，系统集成商及终端消费者的采购成本也将进一步上升。
在PC市场，为保障存储器供应，市场消息显示，联想、惠普、戴尔科技等主要PC品牌已与存储器原厂签订长期供货协议，以提高2027年供货的确定性，部分供应协议期限已延伸至2031年前后。
与下游采购趋于谨慎形成对比的是，上游存储厂商和AI企业对行业需求仍保持乐观。长鑫存储在股东会上表示，合肥、北京两地晶圆厂维持较高产能利用率，订单饱满，公司对DRAM行业长期发展保持信心。
与此同时，三星电子与SK海力士正升级中国工厂的生产工艺，推进更先进的NAND闪存产品，以满足AI市场需求。英伟达CEO黄仁勋公开表示，AI芯片订单持续超过供应能力，客户甚至提前一至两年规划需求，反映AI基础设施建设仍在持续推进。
综合市场现状来看，闪德资讯认为，目前下游仍笼罩在存储成本高压之下，短期内压力难以缓解，市场交易将继续呈现分化状态。对于渠道而言，维持正常出货与资金周转、控制库存，或是当前更稳妥的经营思路。
SSD固态市场
本周SSD现货价格呈震荡走势，市场报价混乱，消费级现货需求偏弱、渠道交易清淡。临近双十一，各品牌促销活动陆续启动，但促销空间受制于原厂成本高企与渠道库存压力，实质让利幅度有限，更多体现为平台补贴和局部型号的引流性秒杀，而非系统性降价。
短期来看，SSD 市场仍将呈现消费级需求偏弱、渠道交易清淡、不同品牌及规格走势分化的格局。操作上稳定基本仓位、中长线稳步操作、正常高抛低吸、保持流速。
本周NVME3.0大致报价，所有容量保持不变。
本周NVME4.0大致报价，所有容量保持不变。
本周SATA3.0大致报价，所有容量保持不变。
DRAM内存市场
本周DRAM现货市场价格继续回调震荡下跌，整体交易量也有明显下滑趋势，客户接货意愿不强，市场观望情绪有所增加。
从贸易环节来看，当前价格调整压力更多体现在部分品类的渠道流通与实际成交层面，买卖双方对价格预期仍存在分歧，成交放量尚不明显。近期价格调整仍未稳定，不宜冒进，跟进行情多做流水。
本周内存OEM市场报价，D5板块，所有容量呈下跌态势，跌幅均在3%左右；
D4板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；
D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在5%-6%左右。
Flash Wafer市场
本周 Flash Wafer 合约端部分规格出现下调，交易议价中卖方让步迹象增加，渠道现货成交明显趋缓，市场流通活跃度下降。与贸易端的疲软表现相比，原厂端价格相对坚挺。
值得注意的是，模组厂对高价Good Die 的采购意愿低迷，部分厂商转而寻求价格更低的 Ink Die 资源以维持生产或降低成本，Ink Die 在贸易环节出现局部询盘升温，与 Good Die 的冷清形成对比。市场整体以高位整理、局部松动为主。
USB市场
本周 USB 现货市场延续小幅下跌态势，市场需求依旧未改善，采购节奏放缓，备货积极性持续降低，依旧按刚需采购为主。
TF 卡市场部分容量报价继续承压，需求端缺乏支撑，渠道成交清淡，整体维持弱势格局。短期内成品价格缺乏反弹支撑，操作上仍以对单流转、不压库存为宜。
本周PCBA大致报价，除4G-32G容量不变，其他容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%左右。
本周UDP大致报价，除4G、32G和128G容量不变，其他容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右。
本周TF卡市场大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在6%-11%左右。
注：文中价格为市场参考价，基于市场调查整理，实际成交价以具体交易为准。
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