据闪德资讯获悉，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔近日警告称，高带宽内存（HBM）与动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面预计将在 2027 年进一步恶化。

由于 AI 基础设施需求暴涨，全球内存与 SSD 等企业级存储产能已难以满足市场膨胀的速度，成为制约服务器交付的核心瓶颈。

目前戴尔积压的企业级与 AI 服务器订单已创下 950 亿美元的历史新高。然而，能否顺利将订单转化为营收，极大程度取决于能否锁定足够的内存与 SSD 存储资源。

由于新建晶圆厂投产周期长，这种结构性短缺或将持续至 2029 年乃至 2030 年，并持续推高高端系统的生产成本。

面对这一挑战，戴尔采取了精简库存模式，仅在接近组装生产阶段才采购所需 DRAM 和 SSD 存储组件，以优化资金流动性。

同时，公司通过签订长期协议及利用客户预付款等手段，提前锁定核心存储资源，以应对未来内存价格持续上涨和供应波动的双重风险。

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