据闪德资讯获悉，10月15日，美光举行中国台湾先进封装与测试台中二厂启用典礼。美光总裁暨营运长Manish Bhatia表示，受AI需求带动，台中新厂2027年产能已全部售出，反映出客户对高频宽内存（HBM）的需求持续增长。

美光最新财报也显示，2027年整体HBM产能大部分已获客户预订，公司预计至2028年前，HBM需求增速将持续超过传统DRAM。随着AI服务器与数据中心建设推进，HBM供应紧张及产能扩充进度成为市场关注焦点。

在中国台湾，美光正持续扩大投资，累计投资金额已超过新台币1.6万亿元，并布局桃园、苗栗、台中及台南四大基地。

其中，台中负责先进DRAM、HBM制造及封装测试；桃园扩建次世代DRAM产线，预计2027年底至2028年初投产；苗栗铜锣厂规划于2027年下半年启动首阶段生产；台南则强化晶圆测试能力。

随着新厂启用及其他基地陆续扩建，美光正进一步整合台湾的晶圆制造、HBM生产与封装测试能力。在AI带动高阶内存需求增长的背景下，相关产能建设与量产进度，将成为影响未来供应的重要因素。

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