闪德资讯获悉，据群智咨询数据，预计2026年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约91%，各大代工厂稼动率维持高位。在能源、材料成本上涨以及AI相关需求拉动下，晶圆代工价格整体呈上涨趋势。

成熟制程方面，联电预计2026年第四季度产能利用率将超过91%，同比提升超10个百分点；中国大陆晶圆厂如中芯国际、华虹、晶合等也已处于满产状态。

不同制程价格表现有所分化，其中55nm及以上成熟制程受AI周边应用需求推动，价格上涨动力较强；28/40nm制程由于需求驱动相对有限，涨价幅度相对温和。

值得关注的是，8英寸晶圆产能持续紧张。受AI服务器电源管理IC、功率器件等需求增长推动，8英寸产线维持高负载运行，部分AI服务器使用的48V高压PMIC仍主要采用8英寸制程，订单能见度普遍接近半年。

与此同时，供给端持续收缩，台积电、三星等厂商削减部分8英寸产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工产能同比下降约6%，2027年仍将继续下降。

由于新增产能释放周期较长，短期内8英寸供需紧张局面仍难缓解，晶圆代工价格或继续维持上涨趋势。

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