闪德资讯获悉，10月13日，据外媒报道，微软推出第三代自研AI芯片Azure Maia 300。该芯片采用多Chiplet设计和软件定义数据流架构，其中计算Chiplet基于台积电2nm制程打造，并搭载8组HBM4堆栈。

在存储配置方面，Azure Maia 300配备288GB HBM容量，峰值内存带宽达到18TB/s，TDP为950W，FP4峰值算力达到13.8 PFLOPS，并支持万卡级互连，可满足大规模AI训练和推理需求。

相比上一代Maia 200，Maia 300在内存性能方面实现明显提升：

• 内存带宽提升至2.5倍；

• 内存容量提升33%；

• 每瓦HBM带宽提升约2倍。

在机架系统层面，Maia 300进一步提升集群密度。单机架AI芯片数量由上一代翻倍至96颗，整机架功耗达到167kW，可提供27.6TB HBM容量以及1.7PB/s聚合内存带宽，并支持扩展至包含12288颗加速器的Superpod超级计算集群。

在满配96颗AI芯片的情况下，Maia 300机架级Token吞吐量最高达到Maia 200的7倍，每瓦性能提升超过2.5倍。

随着大模型规模持续扩大，AI训练和推理对算力、内存容量以及带宽提出更高要求。微软此次升级Maia系列，不仅进一步强化自研AI芯片能力，也反映出云服务厂商正通过自研加速器和高性能存储架构，降低对通用GPU供应的依赖。

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