据闪德资讯获悉，AMD执行长苏姿丰日前在韩国首尔接受媒体采访时表示，将进一步扩大与三星电子、SK 海力士的中长期合作。

她指出，半导体供应链结构高度复杂，不能只以1～3 年的短期合作规划，未来必须建立3～5 年以上的中长期合作关系，目前正与主要内存供应商三星电子与SK 海力士保持密切沟通。

苏姿丰表示，下一代MI455 AI 加速器与Helios AI 平台均采用HBM4 架构，目前产品已开始出货，而三星电子与SK 海力士的强力支援，是相关产品能够顺利推进的重要因素。

她强调，双方合作不会只停留在某一代产品，而是将延续至未来多代产品。今年3 月AMD曾与三星电子宣布扩大内存合作，三星电子将供应AMD Instinct MI455X AI 加速器所需的第6 代高频宽内存（HBM4），同时供应Helios AI 平台及第6 代EPYC 服务器处理器所需的高效能DDR5 DRAM。

此次苏姿丰进一步公开提及SK 海力士，则是AMD首度确认SK 海力士内存将应用于其AI 加速器与服务器平台。

市场过去主要认为AMD的HBM4 供应来自三星电子，如今SK 海力士也被纳入AMD的AI 产品供应链，显示AMD正积极扩大高频宽内存供应来源，以因应AI 运算需求快速增长。

AMD目前AI 加速器、服务器处理器及Helios 等产品需求仍相当强劲，供应状况则相对紧张。随着AI 运算市场持续扩张，HBM 等高阶内存的重要性也同步提高，成为AI 芯片扩产的重要关键零组件。

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