据闪德资讯获悉，AI热潮推动先进制程与存储芯片需求持续增长，业界预计，此轮存储缺货潮至少延续至2027年上半年。为满足客户需求，美光和中国台湾存储厂商也同步加码扩产，相关扩产计划总投资金额超204亿美元。

美光在桃园、苗栗铜锣、台中及台南同步扩产。桃园新产线预计2027年底至2028年初投产，制造高阶DRAM产品；铜锣厂预计2027年下半年贡献产能；台中先进封装二厂规划10月中旬量产，持续扩展HBM和AI内存封装产线，台南厂今年9月已开始进机。

从过往投资布局来看，美光于2024年8月以2.32亿美元收购友达台南厂；2026年3月又以18亿美元收购力积电铜锣厂。综合收购金额来看，美光在中国台湾的相关扩产规模已达到20.32亿美元。

南亚科其5A新厂预计2027年下半年投片，2028年月投片量达3万片，2029年增至3.59万片，最大规划月产能为4.5万片，总资本支出约160亿美元。

华邦电计划将高雄厂月产能从1.5万片提升至2.4万片，并启动模组B计划，预计2027年1月动工、2029年1月装机、同年底量产，采用16nm、14nm及未来12nm制程。今年资本支出增至12.37亿美元。

旺宏计划投资11.84亿美元，扩充SLC NAND Flash及eMMC产能，新产能预计2027年开出，未来12寸晶圆月产能将超过3万片。

整体来看，AI需求正推动存储厂商扩大晶圆制造与先进封装布局，相关投资也将持续影响未来存储芯片的供给结构。

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