据闪德资讯获悉，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等大厂持续加码AI与高速运算（HPC），市场传出，近期多家客户追加预订台积电2nm产能，增幅约10%至20%。受需求推动，台积电加快2nm扩产，进度有望超出原先规划。

市场原本预计，台积电今年底2nm月产能约9万至10万片，2027年增至11万至14万片。不过，业内传出，由于客户追单积极，台积电今年底月产能有望冲刺12万片，相当于提前达到原定2027年的产能目标。

台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清此前表示，为应对AI等需求，公司今年将首次同时有5座2nm晶圆厂放量，包括新竹2座、高雄3座。预计2nm首年晶圆产出较2023年3nm首年增加45%，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达到70%。

3nm方面，台积电南科产线今年第四季度月产能将接近18万片，2027年有望进一步增至20万至21万片。

与此同时，台积电也在加快全球3nm产能布局，新增晶圆厂分别位于中国台湾、美国亚利桑那州和日本；美国第二座晶圆厂预计2027年下半年采用3nm制程量产。随着AI与HPC需求持续增长，先进制程产能扩张正在进一步提速。

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