据闪德资讯获悉，DIGITIMES援引供应链人士消息，台积电已确定自2027年1月起，针对不同制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），整体涨幅约为3%-6%。

其中，2nm、3nm等先进制程因产能供不应求，涨幅相对较高；成熟及特殊制程则将根据产品类型、产能利用率及客户情况进行差异化议价。

这并非市场首次传出台积电调涨报价。今年7月，曾有消息称台积电计划自2027年起提高代工价格，部分产品涨幅最高可能达到10%。

业内认为，产能紧张仍是本轮涨价的重要推动因素。目前，台积电2nm、3nm制程以及CoWoS先进封装产能持续吃紧，供应链消息称，相关订单能见度已延伸至2030年。

与此同时，AI需求正从GPU、ASIC及HBM等核心领域，进一步扩散至数据中心相关的PMIC、MCU、功率器件、驱动及模拟芯片等产品。随着AI服务器出货增长，高速光通信、硅中介层及封装材料需求同步提升，也推动更多晶圆代工产能被纳入AI供应链。

供应链人士指出，对于英伟达、苹果、谷歌等大型客户而言，当前锁定先进产能的重要性仍高于短期价格变化。据悉，部分转出的台积电订单主要涉及非核心芯片或规模有限的产品，对先进制程主力订单影响较小。

随着台积电调整报价，联电、力积电等晶圆代工厂也陆续释放涨价信号。随着晶圆代工厂涨价，封测厂、IC设计客户的报价也面临跟涨抉择，但能不能涨以及涨多少则取决于市场竞争格局。

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