闪德资讯获悉，23日，据台媒报道，存储封测大厂南茂扩大资本支出规划，投资规模已提升至营收25%以上，资金主要投入内存封测、高阶逻辑测试、先进封装及相关设备，并计划明年维持同等投资强度。

随着产品结构调整，南茂持续强化DRAM封测布局，锁定DDR4与DDR5出货增长，同时高阶测试业务也随着新项目导入逐步提升占比，带动获利结构改善。

内存业务成为下半年增长重点。第三季DRAM需求回温，DDR4需求保持强劲，DDR5开始进入放量阶段，推动DRAM封测订单与出货动能提升。Flash业务则受季节性备货支撑，虽然增长幅度低于DRAM，但整体接单与出货节奏维持稳定。

驱动IC封测方面，受OLED需求回升、车用产品成长及急单支撑，第三季营运逐步改善。与此同时，南茂持续布局先进封装技术，拓展矽光子与光学凸块（Optical Bump）业务，相关项目已与客户展开验证，技术方向正从传统封测向封装整合延伸。

随着高阶测试与先进封装占比提升，南茂近期单月及单季获利同步改善，毛利率进一步提升。公司预计明年持续加大投资力度，推进矽光子、光学凸块等新技术布局。

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