据闪德资讯获悉，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥于2026云栖大会发布新一代AI芯片“真武V900”。据介绍，该芯片算力性能较上一代“真武M890”提升3倍，基于其构建的单一AI集群规模可扩展至50万卡，可支持大规模AI模型训练与推理需求。

阿里表示，随着平头哥芯片产品线逐渐成熟，以及客户应用范围持续扩大，相关芯片预计未来年出货量将大幅提升。目前，平头哥已围绕AI数据中心完成多产品布局，覆盖真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡以及ICN互联芯片，基本覆盖超大规模AI集群建设所需的核心芯片环节。

与此同时，AI基础设施投入也在持续加码。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，当前客户AI需求保持强劲，公司将持续投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

在模型侧，Qwen团队也在推进下一阶段技术探索，未来，Qwen计划训练参数规模达5万亿至10万亿级的新模型，以支持更复杂、更长程任务，进一步向更高级别人工智能能力迈进。

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