据闪德资讯获悉，近期成熟制程晶圆代工报价出现上涨趋势，但这轮涨价对不同应用影响明显分化。

部分具备订单支撑或规格升级的产品，可通过调价转嫁成本；但以消费电子为主的IC设计厂，则可能面临“代工涨、芯片难涨”的利润压力。

业内指出，此轮成熟制程产能趋紧，主要受到AI相关电源管理、控制芯片及功率元件需求增长影响。部分产能被AI周边应用占用，挤压其他消费类芯片供应空间。在终端需求尚未明显恢复的情况下，制造成本却提前上升。

相比之下，AI相关芯片客户更重视供应稳定性，同时产品规格持续升级，厂商具备更强的议价能力；而消费类芯片面临终端品牌控成本压力，价格调整需要反复协商，成本未必能完全转嫁。

供应链人士表示，低阶消费类芯片替代性较高，且面临同行厂商价格竞争，IC设计公司若强行涨价可能影响订单；但若维持原价，则需自行承担晶圆代工、封测及材料成本上涨压力。

今年以来，部分IC设计厂已通过新产品定价、规格升级等方式应对成本压力，但成熟产品涨价难度较高。业内认为，成熟制程报价上涨并不代表消费市场全面复苏，更考验IC设计厂商的产品差异化能力与成本管理水平。

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