据闪德资讯获悉，随着AI服务器、高速运算及先进封装需求持续增长，ABF载板供需紧张趋势正在加剧。外资机构高盛指出，未来一至两年ABF载板供需缺口可能进一步扩大。

在此背景下，PCB大厂臻鼎-KY旗下子公司礼鼎21日宣布，其位于中国大陆深圳宝安的AI先进封装载板项目正式动土。该项目预计投资总额不低于120亿元人民币，规划建设4座工厂，将进一步提升公司在高阶载板产品的研发、制造及规模化交付能力。

臻鼎表示，随着AI服务器、高速光模块及IC载板需求快速增长，公司正加快高阶产品布局。其中，1.6T高速光模块、高阶AI服务器板及IC载板等产品正在逐步放量，并同步推进3.2T等下一代产品开发及产能建设。

臻鼎认为，AI相关业务正由前期布局阶段进入规模化增长阶段。未来随着消费电子新品周期回暖，以及AI服务器、先进封装等高附加值应用持续扩张，公司营收结构有望进一步向高阶产品升级，为后续增长提供支撑。

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