据闪德资讯获悉，受益于AI服务器需求增长及DDR5持续放量，封测厂南茂营运动能正逐步转向存储与高阶应用领域。公司不仅调涨存储及驱动IC封测报价，同时扩大资本支出，预计2026、2027年资本支出占营收比重均将超过25%，提前为未来3至5年增长布局。

市场指出，目前南茂最大增长动力来自存储业务，其中DRAM表现明显优于NAND Flash，主要受益于DDR4需求维持高档，以及DDR5产品持续放量。

随着AI服务器大量采用HBM及高阶DDR5，部分原厂资源优先投入AI应用，也进一步推升一般DDR5供应压力。

面对基板、导线架及测试成本上涨，南茂近期持续与客户协商价格，存储及驱动IC封测报价均有所调整。市场认为，随着产能利用率提升、产品组合优化，以及涨价效应逐步反映，南茂后续获利结构仍有改善空间。

在产能布局方面，南茂正加快投资脚步，除持续扩充存储封测产能外，南科新厂也将导入存储测试产能，并优化既有厂房资源。

同时，公司持续增加晶圆凸块投资，业务范围从传统驱动IC进一步延伸至Flip Chip、RDL及硅光等高阶领域，为AI、光通讯等新应用需求提前卡位。

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