据闪德资讯获悉，SK海力士正评估将英特尔代工纳入HBM4E供应链，作为HBM基础晶粒的第二供给来源，降低对台积电的依赖，强化供应链弹性，目前订单尚未最终敲定。

基础晶粒是HBM堆叠底层控制芯片，承担高速接口调度。随着AI需求迭代，基础晶粒集成越来越多逻辑功能，传统存储工艺难以满足，HBM产业分工模式发生明显转变，从过去DRAM加堆叠封装，逐步演变为DRAM核心晶粒、基础晶粒、晶圆代工、TSV与先进封装组合的Chiplet系统形态。

SK海力士自HBM4世代起，基础晶粒交由台积电先进逻辑制程生产，同时在硅谷组建HBM架构团队，产品设计向ASIC模式靠拢。

云厂商AI芯片对频宽、功耗需求差异化扩大，推动客制化HBM成为主流。SK海力士自身负责DRAM核心晶粒，向外采购逻辑基础晶粒。

这一变化打开晶圆代工全新市场，除GPU、ASIC之外，HBM基础晶粒成为新赛道，高阶AI加速器普遍搭载6-8颗HBM，基础晶粒逐步往5nm及以下节点演进，放大代工市场价值。

对英特尔代工而言，HBM基础晶粒是切入AI供应链的差异化路径，避开GPU主芯片激烈竞争。SK海力士寻求第二供应商，兼顾成本与供应风险，也预示HBM产业链多方博弈的新格局持续演进。

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