据闪德资讯获悉，国信证券指出，2026年AI资本支出高增长有望落地，即使2027年增速放缓，投资绝对金额仍将持续增加。在此背景下，HBM与企业级SSD供需紧张可能延续至2027年底，2028年才逐步收敛。

回顾2000年以来，全球存储产业经历六轮完整周期，核心逻辑始终是“需求快、供给慢”。但2023年第四季度启动的本轮周期出现明显变化，AI新增需求、供给出清与技术升级共同推动单位价值提升，AI基础设施成为新一轮超级周期的核心驱动力。

需求结构也发生改变，存储产业正由过去的“PC、手机驱动”，转向“AI算力主导、企业需求支撑、消费电子托底”。其中，企业级SSD成为重要增长引擎。

供给端同样受到挤压。HBM晶圆资源消耗约为DDR5的3倍，加上先进封装和良率限制，存储原厂新增产能优先投向HBM及高端DDR5。国信证券预计，HBM投片占DRAM总投片比重将由2025年底的18%升至2026年底22%，2027年底进一步达到30%。

值得注意的是，DDR4正上演“退出型涨价”。三星、SK海力士、美光持续将产能转向DDR5与HBM，但服务器、工控及网通需求仍存，使DDR4供给收缩快于需求下降，第三季度涨幅甚至可能强于DDR5。

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