据闪德资讯获悉，AI需求引爆半导体后段产能大战，中国台湾封测业迎来罕见扩产潮。日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂五大封测厂今年同步大幅调升资本支出，投资规模合计冲破4600亿元新台币，全面进入AI军备竞赛。

全球封测龙头日月光投控火力最猛，今年资本支出已连续两度上调，由年初70亿美元提高至法人预估的105亿美元，首度突破百亿美元大关，约合3350亿元新台币，一家公司囊括五大厂逾七成投资。

日月光目前有超过20项新建及改建工程同步推进，扩产规模罕见。力成、京元电、矽格、南茂亦纷纷加码，资本支出增幅普遍在25%以上，京元电更一举改写历史新高。

这波扩产由AI驱动的需求确定性直接拉动。美系GPU客户需求维持高档，ASIC订单陆续加入，高端芯片测试时间拉长、设备需求同步增加，成为扩产主因。

日月光营运长吴田玉直言，当前问题已不是“有没有需求”，而是如何加快产能开出，客户能见度已延伸至明年。这意味着封测业正从周期性行业转向由AI需求支撑的结构性增长阶段。

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