据闪德资讯获悉，数据显示，台积电占据全球超80% CoWoS产能，公司规划7座先进封装工厂，布局CoWoS、WMCM、SoIC技术。预计2026年末CoWoS月产能12-14万片，叠加外协接近20万片，但全年依旧存在供需缺口，订单排期延续至2027年。

尽管先进封装资本开支以24%年复合增速扩张，2026年台积电总资本支出达560亿美元，但受设备交期拖累，产能爬坡周期长达12-18个月，产能释放进度不及AI芯片的爆发式需求。英伟达、AMD、博通等大客户需求旺盛，是产能紧张的核心推手。

产能缺口催生订单三大外溢路径：部分CoWoS订单分流至日月光、安靠、通富微电等OSAT厂商；推理芯片向英特尔EMIB方案转移，马来西亚工厂承接部分需求；长电科技、通富微电也承接海外溢出订单，跻身全球封测营收前十。

Yole数据显示，2026年先进封装市场占比突破54%，规模约520亿美元，首次超过传统封装，行业2023-2029年均复合增速11%。

行业格局正在发生变化，由台积电一家主导转向多方生态协作。英特尔借此验证技术实力，OSAT封测厂收获增量订单。机构判断，2027年前产能紧张难以彻底缓解，跨厂分工协作将成为行业常态。

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