据闪德资讯获悉，8月11日，台积电召开董事会，年内核准资本预算累计达607.26亿美元，瞄准AI与高效能运算需求，持续扩充先进制程与先进封装产能。

扩产规划方面，台积电将在台湾新建13座先进晶圆及封装厂，同步把美国亚利桑那州项目总投资上调至2650亿美元，2026全年资本支出区间上调至600~640亿美元。

扩产将带动无尘室、机电、特种气体、水处理等厂务供应链订单，设备厂与原材料厂等将直接受益。

本次另一个重点是与索尼合资研发制造下一代影像传感器，台积电出资上限2820亿日元，工厂落地日本熊本县合志市，目标2029年量产手机传感器芯片。

行业分析认为，此次合作可强化台积电特殊制程布局，拉动晶圆级封装、光学元件需求，采钰、精材等供应链厂商有望长期受益。

整体来看，台积电高资本开支叠加跨界合资，既是把握AI算力红利，也是在特色传感器赛道拓宽增长曲线。

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