据闪德资讯获悉，7日据韩国媒体报道，三星电子计划于2026年底前在美国德州泰勒市（Taylor）启动第二座半导体晶圆厂建设，以进一步扩大先进制程布局。

同时，受AI服务器需求快速增长推动，三星正调整存储产能分配策略，计划将60%至70%的存储产能用于长期供应合约（LTA）。

三星晶圆代工负责人表示，泰勒一厂预计于2026年正式投产，并将在2027年实现2nm制程全面量产。

另外，在制程资源配置上，三星正持续将产能从成熟制程转移至高毛利的先进制程。目前，8nm与17nm制程、CMOS影像感测器（CIS）以及嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）需求持续强劲，且8nm以下制程的产能利用率已接近满载。

在存储业务方面，AI基础设施投资持续扩大，长期供应合约（LTA）需求明显增加。三星表示，目前已与全球五大数据中心客户签署LTA，并正与另外五家AI客户推进合作。由于长约需求已超过现有供应能力，三星将60%至70%的存储产能优先用于履约。

据了解，三星LTA合约通常长达5年，并包含最低价格保障及高额预付款机制。目前，三星已收到已签署合约约四分之一的预付款，以强化供应稳定性并降低市场波动风险。

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