据闪德资讯获悉，相关调研显示，受DRAM持续紧缺、HBM4e量产验证存在不确定性影响，英伟达自今年三季度调整Rubin Ultra基准存储方案，放弃原定HBM4e 12hi，并行评估多款低规格HBM配置，方案尚未最终敲定。

供需紧张是调整核心诱因，2027年DRAM供给缺口持续，原厂HBM相关产能分配受限，叠加HBM4e 12hi良率爬坡进度不明。

若规格下调，英伟达优先缩减堆叠层数，需要在单卡存储容量与芯片出货量之间做出取舍。HBM4e落地进度，直接决定芯片I/O带宽能否实现大幅跃升。

机构预测2027年HBM出货量同比增长50%至60%，依旧难以匹配市场需求，存储厂商掌握议价主动权。

不止英伟达，多家云服务商也计划下调自研ASIC的HBM搭载容量。持续紧缺的高端存储，正在倒逼AI芯片厂商修改硬件原始设计。

点击此处关注，获取最新资讯！