据闪德资讯获悉，IC设计大厂瑞昱第二季毛利率降至47%，主要受到产品组合变化，以及DRAM、NAND价格上涨带动成本增加影响。

面对内存、封装及成熟制程晶圆代工费用持续攀升，瑞昱副总经理黄依玮表示，公司自6月起已陆续与客户协商价格调整，部分产品已于第三季开始调涨，以缓解成本压力。

黄依玮指出，内存价格自2025年中开始上涨，今年初进一步加剧，过去瑞昱主要通过优化成本结构及自行吸收部分成本因应，但目前相关成本涨幅已超出内部消化范围，因此需要通过价格调整，与客户共同分担压力。

此外，受到先进封装、特殊材料及内存供应紧张影响，瑞昱已扩大供应商布局，并在产品设计阶段导入「Design for Availability」策略，降低关键零组件缺货风险。

在库存方面，瑞昱表示目前未出现明显跌价压力，部分较长期库存属于策略性储备，未来仍有机会转化为营收。

展望下半年，公司将持续优化供应链、提升产品设计效率，并通过适度调价改善毛利率表现，长期则看好高附加价值产品占比提升带动获利回升。

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