据闪德资讯获悉，韩国近日宣布推出总规模达9500亿美元（相当于超6万亿元人民币）的新一轮人工智能合作计划，参与方包括三星电子、SK集团以及英伟达、博通等美国科技企业。

随着AI基础设施建设加速，全球科技巨头正加快布局高性能芯片供应链，以应对AI训练和推理带来的巨大算力需求。

其中，SK集团已签署规模达7500亿美元的合作协议，核心项目包括SK海力士与英伟达超过5000亿美元的长期合作。根据协议，双方将围绕下一代高带宽内存（HBM）展开合作，保障AI芯片供应，并共同开发面向AI训练、AI智能体及具身智能应用的新型存储技术。

此外，SK电信计划建设一座2吉瓦级AI数据中心，采用英伟达Vera Rubin平台以及SK海力士HBM4高带宽存储芯片，预计于2027年投入运营。

三星电子方面则宣布与博通达成合作备忘录，合作规模最高达2000亿美元，覆盖存储芯片、晶圆代工以及先进封装等领域。双方计划基于三星HBM技术开发下一代AI加速器，同时结合三星2纳米以下先进制程和封装能力，为博通提供芯片制造支持。

SK集团董事长崔泰源表示，博通对存储芯片的需求可能超过市场现有供应能力。与此同时，随着Anthropic、OpenAI等AI企业持续扩大算力基础设施建设，对先进芯片和高带宽存储的需求也在不断提升。

点击此处关注，获取最新资讯！