据闪德资讯获悉，研究机构SemiAnalysis最新指出，NVIDIA原定搭配2027年Rubin Ultra平台推出的下一代AI机柜架构Kyber，因关键PCB中介背板（Midplane）制造难度过高，上市时程可能延后超过一年，最快将于2028年推出。

NVIDIA随后回应表示“产品路线图并未改变”，否认相关说法。

SemiAnalysis此前已多次对NVIDIA下一代产品提出与官方不同的分析，包括预测Rubin Ultra将由4-die改为2-die、800 VDC高压直流供电架构可能延后导入，以及CPO在量产、成本与生态系成熟度上仍面临挑战。

此次则将矛头指向Kyber核心的PCB中介背板，认为该元件属高密度多层印刷电路板，负责连接系统内各运算模组，目前制造良率与量产难度仍未达预期，导致整体平台延后。

SemiAnalysis认为，NVIDIA尚未提出一套已验证、可进一步扩大Rubin Ultra运算规模的解决方案，可能让AMD、Google等竞争对手获得短暂追赶机会。

不过，DGA-Albright Stonebridge Group合伙人Paul Triolo认为，这些延迟不应被过度解读。目前限制美国AI数据中心建设的主要瓶颈仍是电力供应，而非GPU本身，因此即使新平台延后，也未必影响NVIDIA在AI基础设施市场的长期领导地位。

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