据闪德资讯获悉，在全球存储器供给持续紧张的背景下，市场传出台积电正携手华邦建立本土DRAM供应链，双方启动晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）技术合作，共同布局AI相关应用。

若合作持续推进，不仅有助于台积电提升存储器供应稳定性，也将推动华邦进一步切入AI服务器核心供应链。对此，华邦表示不评论单一客户与合作案，台积电则尚未回应。

据悉，华邦将提供DRAM等存储器晶圆，与台积电逻辑晶圆结合，通过WoW技术进行3D堆叠。过去，台积电WoW所需存储器晶圆主要来自三星、SK海力士和美光等国际大厂。随着全球存储器供需持续吃紧，导入本土供应链有助于提升供应韧性，降低对海外厂商的依赖。

WoW被视为下一代AI芯片的重要整合技术，采用Hybrid Bonding（混合键合）实现逻辑芯片与存储器晶圆的垂直堆叠，可显著提升带宽、降低延迟并改善能效，广泛应用于AI服务器、高性能计算（HPC）及未来边缘AI设备。

业内人士指出，台积电对WoW合作伙伴要求极高，需具备12寸晶圆量产、高良率及特殊制程整合能力。

华邦长期深耕利基型DRAM和NOR Flash，在特殊存储器制造及品质管理方面拥有丰富经验，因此获得台积电青睐。

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