封测龙头拟78亿元投建高端先进封测工厂

2026-06-25
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据闪德资讯获悉,624日晚间,长电科技公告称,拟通过设立控股子公司,在上海临港新片区投建高端先进封测工厂,项目总投资78亿元,注册资本预计40亿元。

项目分两期建设,其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等,计划于2028年下半年完成。

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公司此前在业绩说明会上透露,2026年固定资产投资预算约100亿元,较去年大幅增长,投入规模与水平均居国内封测行业首位。

资金除维持日常资本开支外,主要投向两大方向:一是加大研发投入,加速技术成果转化;二是扩充先进封装产线,同时根据客户需求进行主流封装产能扩张,重点布局运算及汽车电子等战略领域,持续优化业务与产品结构。

长电科技表示,目前资金充裕、融资渠道畅通,并获大股东坚定支持。在保持财务健康的前提下,公司将通过高强度研发与产能投入推进战略性业务取舍,主动承担短期利润压力与转型调整,坚决全面聚焦先进封装,并推动主流封装向先进化升级。

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