据闪德资讯获悉，随着水、电、人力及原材料成本持续上涨，加上地缘政治因素推动全球产能多元化布局，晶圆代工厂面临的成本压力不断加剧。

业界预期，晶圆代工价格仍有进一步上涨空间，而IC设计厂也可能跟进调价，半导体产业链涨价趋势正逐步向下游延伸。

今年以来，力积电、世界先进已陆续调涨代工报价，联电计划于下半年启动选择性涨价，并预告明年将与客户展开更全面的价格协商。世界先进表示，未来将视成本变化、市场需求及竞争态势，评估价格调整空间。

台积电董事长暨总裁魏哲家日前表示，公司正努力争取合理价格，以反映技术与制造价值，但价格调整不会像存储器市场般出现短期大幅飙涨。

除晶圆代工外，封测厂也开始调升报价，原相、天钰等IC设计业者则释放涨价讯号，以维持获利能力。

联发科指出，在AI需求推动下，供应链升级带来的成本增加已成为产业新常态，未来将适度转嫁相关成本。

随着半导体零组件价格持续攀升，手机等终端产品市场也面临成本压力。品牌厂商正透过强化高端产品布局及调整售价因应，但终端价格上涨恐影响消费者购买意愿，为后续市场需求增添变数。

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