据闪德资讯获悉，继三星电子率先向全球客户交付HBM4E样品后，SK海力士也有望提前启动样品供应。

根据韩媒报道，SK海力士最快将于6月、最迟于7月向主要客户提供HBM4E样品，较此前“下半年送样”的计划进一步提前。

业内人士指出，由于HBM4E预计将于2027年实现量产，客户验证、性能优化等工作需在今年下半年展开，因此样品交付已进入倒计时阶段。

目前全球HBM市场主要由三星电子、SK海力士和美光三家厂商主导，其中SK海力士仍占据领先地位。

市场预计，SK海力士的HBM4E将应用于英伟达计划于明年推出的下一代AI加速器Rubin Ultra。

值得关注的是，在今年台北国际电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋还曾在SK海力士展出的HBM4E晶圆上留言“Please produce more（请多生产一些）”，凸显市场对HBM产品的强劲需求。

三星电子则于5月29日宣布，已向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品，并计划在完成客户验证后推进量产。

与此同时，美光HBM4研发进展顺利，计划于2027年量产HBM4E。

业内人士表示，今年下半年三星与SK海力士围绕HBM4E的客户认证和供货竞争将进一步升温。

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