晶圆代工厂完成8.86亿美元募资

2026-06-11
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据闪德资讯获悉,晶圆代工厂力积电6月9日完成海外存托凭证(GDS)定价,每单位31.65美元,成功募资约8.86亿美元。公司表示,本次募集资金将主要用于购置先进设备、导入新技术,以提升整体制程能力与国际竞争力。

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本次发行共涉及约3.95亿股新股参与GDS发行,连同员工认股在内,总计发行约4.2亿股普通股。每单位GDS对应15股普通股,发行价格折算约新台币66.68元,较9日平均成交价折价约5.73%。

力积电指出,随着AI算力需求快速增长,带动存储与相关芯片需求同步上升,公司将加大对逻辑芯片与存储技术整合的投入,并加速推进3D AI代工业务布局,以把握AI产业带来的结构性机会。

在战略规划方面,公司目标逐步转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂,并预计在未来3年内,使3D AI相关业务营收占比提升至约20%,以强化在新一轮AI半导体周期中的竞争力。

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