据闪德资讯获悉，6月2日，长电科技发布公告称，公司近日顺利完成“江苏长电科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券”的发行工作。

本期债券计划发行总额与实际发行规模均为24亿元，期限为5+5年，发行利率为1.85%，为无锡地区同类债券中的最大单期发行规模，同时利率水平也再度下探至阶段性低位。 

从财务与资本结构来看，本期科技创新债券有助于公司拓宽中长期融资渠道，降低整体资金成本，并优化债务期限结构。

“5+5年”的长期资金安排，与半导体行业研发周期长、资本投入大的特点高度匹配，在保障稳定资金来源的同时，也有效缓解了短期偿债压力，为公司持续推进重点项目提供支撑。

在产业布局与技术研发方面，该笔资金将主要用于支持长电科技在高端封装领域的持续投入，包括2.5D/3D先进封装、系统级封装（SiP）等关键技术的研发与产能扩张，加速科技成果转化。

作为全球领先的集成电路封测企业，此次融资将进一步增强公司在先进封装领域的竞争力，巩固其全球市场地位。

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