据闪德资讯获悉，供应链消息指出，台积电下半年将再度调涨3nm代工报价，涨幅上看15%，明年也可能续涨5%至10%。

随着AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机芯片与HPC需求同步爆发，3nm产能持续满载，先进制程已成为全球半导体竞争最核心的战略资源。

目前，英伟达、AMD、谷歌、AWS等大型客户正全面加速导入3nm制程，带动AI相关投片需求快速升温。

ASIC业者指出，这波涨价并非单一客户急单，而是整体先进制程供需结构已发生根本性变化。过去3nm主要由智能手机SoC支撑，如今AI服务器与云端ASIC需求已成为最大推力。

供应链透露，台积电3nm主力厂区Fab 18稼动率持续维持高档，客户排队情况未见明显缓解。今年初3nm月产能约13万片，第二季已提升至16万至17.5万片，但扩产速度仍追不上AI需求成长。

市场分析认为，全球AI算力竞赛升温后，先进制程竞争已从单纯技术比拼，升级为产能、良率与供应链整合能力的全面竞争。尤其云端服务业者近年积极发展自研ASIC，希望降低对通用GPU依赖，也进一步扩大3nm需求来源。

此外，随着海外设厂成本增加、先进制程折旧压力提升，以及2nm仍处于良率爬坡阶段，市场认为台积电调涨3nm价格，也有助于支撑整体毛利率表现。

相较仍在初期量产阶段的2nm，3nm目前已成为AI芯片最成熟、最稳定的量产节点，对客户而言在成本与量产效率上更具优势。

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