据闪德资讯获悉，环球晶25日召开股东常会，董事长徐秀兰表示，2026年全球半导体硅晶圆市场已明显回温，除AI与先进制程需求持续强劲外，车用、工控、能源与电网等非AI应用也开始复苏。

她指出，2025年市场呈现“冰火两重天”，AI相关需求旺盛，但成熟制程与8寸等小尺寸产品需求偏弱；进入2026年第一季后，客户对市场信心明显提升，开始愿意签订更长期订单。

目前，环球晶12吋产能已全面满载，小尺寸产品需求也同步回升，部分产线甚至出现加班生产情况。徐秀兰透露，亚洲12寸厂区几乎已无多余产能可承接新订单，而马来西亚、日本与中国台湾等小尺寸厂区也维持高稼动率，显示硅晶圆市场景气正逐步回暖。

不过，在需求回升的同时，能源、运费、人工及特殊油品等成本也持续上涨，再加上中东局势影响特殊石化原料供应，导致成本与交期压力同步增加。对此，环球晶目前正积极与客户协商涨价，希望下半年逐步反映成本压力。

此外，氮化镓（GaN）受惠AI服务器与电源应用需求增长，客户拉货相当积极。环球晶年初已完成20%扩产，目前再追加20%扩产，预计年底产能到位。

相较之下，碳化硅（SiC）市场仍承压，去年产品ASP大幅下滑，不过今年12寸特殊SiC晶圆已开始出货，且获利表现相对较佳。

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