据闪德资讯获悉，据上市公司公告，华天科技旗下控股子公司华天科技(南京)近日通过董事会决议，拟投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。

该项目将重点扩充存储类集成电路封装测试能力，建成投产后，预计年封装测试规模可达约4.3亿只芯片产品，进一步提升公司在高端封测领域的产能布局。

从应用方向来看，该产线产品主要覆盖人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子以及数据中心等多个高成长性领域，基本全面对接当前AI基础设施与数字化终端需求的扩张趋势。

公司方面表示，此次投资属于其在存储类集成电路封装测试业务上的进一步延伸，是顺应行业快速发展的重要布局举措。随着AI算力需求持续提升，服务器与数据中心对高性能存储芯片及先进封装工艺的需求不断增长，封测环节的重要性进一步凸显。

与此同时，该项目也被视为提升国产半导体产业链自主可控能力的重要一环，通过扩大先进封测产能，有望增强国内在存储芯片后段制造环节的配套能力，从而支撑整体产业升级。

华天科技指出，该项目的建设投资基于当前行业市场需求以及封装测试技术演进趋势，但同时也受到市场需求波动、技术迭代节奏以及公司运营能力等多重因素影响，因此未来项目的经济效益存在一定不确定性。

不过从中长期来看，公司认为，随着AI算力基础设施持续扩张，以及存储芯片在服务器、AI训练与推理中的应用比例提升，封测环节的需求有望保持增长态势。

华天科技表示，该项目建成后，将有助于进一步提升公司在存储集成电路封装测试领域的技术水平与产能规模，增强整体市场竞争力与盈利能力，并为公司持续稳定发展提供支撑。

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