据闪德资讯获悉，随着云端服务供应商（CSP）持续扩大AI基础建设投资，AI服务器需求爆发，进一步带动半导体先进制程、先进封装、高频宽内存（HBM）、DDR5及NAND Flash等关键产品产能全面吃紧。

在高阶产能被大量AI需求占用的情况下，传统DDR4、DDR3等产品也同步出现供不应求现象，整体内存市场供给持续趋紧，价格维持高档。

受惠于涨价与需求同步升温，存储器模组厂今年营运表现明显升温，多数业者营收呈现倍数成长。其中，宜鼎、创见及凌航累计前4个月营收，已超过去年全年水准，产业热度可见一斑。

随着营收规模快速扩大，以及备料需求持续提升，存储器模组厂对于营运周转金与采购资金的需求同步攀升，近期纷纷透过发行转换公司债（CB）及办理银行联贷方式，大举筹措资金，累计规模预估已超过新台币280亿元。

目前主要业者融资动作包括：

• 威刚已完成20亿元转换公司债发行，并取得120亿元银行联贷，同时规划办理3000万股私募增资。 

• 凌航完成15亿元转换公司债及30亿元银行联贷。 

• 宇瞻与十铨分别完成10亿元及20亿元转换公司债发行。 

• 宜鼎与创见则分别规划发行30亿元转换公司债。 

• 广颖也计划发行5亿元转换公司债。 

市场普遍看好AI长期带来的储存需求成长。野村证券预估，未来五年全球储存器需求可能扩大数千倍，但受限于晶圆厂扩产周期、资本投入与先进制程建设难度，同期产业供给预计仅能成长约5至6倍，年复合成长率约30%，供需缺口仍将长期存在。

从资本支出趋势来看，全球数据中心资本支出预计将由2025年的1.16兆美元，大幅成长至2030年的6.13兆美元；其中，储存器相关支出占比也将由目前约9%，提升至23%，显示AI时代下，内存与储存产业的重要性正快速攀升。

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