【行业招聘】高额提成+福利奖金+包吃住,东方先进邀你共攀薪高峰

2026-04-15
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企业招聘

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东方先进(深圳)科技有限公司

招聘计划进行中

东方先进(深圳)科技有限公司‌是一家专注于芯片封测、产品制造和销售服务为一体的科技型企业,是国内专业存储芯片方案解决商。公司注册资本4000万,总部坐落于风景美丽的光明区虹桥公园附近,拥有占地面积近3万平方米的研发制造大楼,包含全自动化的百级无尘车间、现代化办公楼、配套宿舍、食堂和休闲娱乐区,构建了集研发、生产、生活于一体的智能化产业园区,为高端芯片封装提供全流程解决方案。这一布局不仅契合国家半导体产业集聚化发展需求,更为应对未来AI存储芯片高密度集成、低功耗趋势奠定了硬件基础。


公司主营产品包含存储芯片、Micro SD Card、UDP、指纹模组、DDR、SD NAND、QFN、DFN、BGA、SSDeMMC、SPI NAND、SIP等一系列超薄载体的芯片产品,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等多元化应用场景。公司产品凭借高集成度、低功耗特性,正成为推动行业技术升级的重要力量,满足AI、5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿领域对高速、可靠存储方案的迫切需求。


公司目前正处于高速上升期,紧抓国家半导体产业政策红利与技术迭代机遇,持续投入先进封装技术研发,聚焦Chiplet异构集成、3D堆叠封装等创新方向,助力突破海外技术封锁。


国家层面,通过大基金二期、产业投资基金等多元化投融资渠道,重点支持存储芯片等关键领域,形成“设计-制造-封测”全产业链协同生态。从芯片设计、芯片测试、芯片封装、成品测试、平台验证、可靠性验证完美做到全产业链整合,公司总投资金额超2亿元,2026年预计产值达5亿,全面运营可实现20个亿年产值规模,与国家半导体发展战略高度契合。


我们以开放之姿,诚邀行业精英加入,共同书写未来篇章!在这里,您的才华将得到充分施展,您的成长将与公司共同腾飞,携手为半导体产业链的自主化、高端化发展贡献力量,在存储芯片国产替代的浪潮中抢占先机!


岗位:男女普工 (多名)

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薪资待遇:

1、底薪2520元,平时加班21.72元/小时,周六日加班28.96元/小时,法定节日43.44元/小时;

2、无尘服岗位补贴:200元/月;

3、全勤绩效奖:350元 /月;

4、食堂用餐13元/餐(公司补贴6.5元,个人扣6.5元),不在公司用餐补贴350元/月;

5、住宿免费,平摊水电费;外住公司补贴200元/月;

6、夜班(通宵)补贴:30元/晚;

7、高中或中专学历补贴60元/月,大专学历补贴100元/月,本科学历补贴200元/月,研究生及以上学历补贴300元/月;

8、部份技术性岗位/特殊岗位补贴300-1000元/月;

9、工龄满半年可参加年度操作员技能考试,合格通过后可享受加薪600元的待遇;

10、晋升通道:普通员工--操作员--初级技术员--中级技术员--高级技术员--管理岗位

11、根据公司经营状况发放年终奖并举行团年晚宴抽奖活动;

12、每月20号准时发放工资,公司货源充足。


其他福利待遇:

1、入职购买社保,免费提供集体宿舍(4-6人/间),配置独立冲凉房、洗手间,空调、热水器;

2、享有国家法定节假日,端午节、中秋节发送福利礼品;

3、每年组织外出旅游、烧烤、拓展等活动;

4、所有基层干部均从员工中选拔,工作表现优秀者将获得加薪、晋升的机会。


岗位:SMT主管 (9-15K)

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岗位要求:

1.熟悉SMT贴片机操作及日常维护;

2.日常生产换线工作;

3.配合生产线完成各项生产任务;

4.监督并指导技术员、操作员对各设备安全操作。


任职要求:

1.熟悉JUKI RS-1、JUKI FX-3RAL、JUKI KE-3010AM系列贴片机编程、操作工作;

2.熟悉锡膏印刷机、回流炉操作、保养工作;

3.熟悉SMT及PCBA生产流程及工艺;

4.熟悉电子元件知识及相关生产辅料知识,有半导体封装行业经验优先考虑;

5.具备良好的独立分析及沟通能力,对设备的突发事情能够独立解决;

6.具备一定的管理能力;

7.年龄在25-45岁,学历大专,条件优秀者可放宽条件。


岗位:管培生 多名 (5.5-8K)

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岗位要求:

1、岗位方向: 研发生产、行政职能和市场营销。部门之间轮岗学习,熟悉了解职能分工及业务流程,接受并完成公司的培训及考核。

2、由专人带教,高管辅导,按照各个岗位职责完成工作任务,并阶段性进行工作学习总结。

3、学习行业专业知识,商务谈判技巧,培养综合能力。系统性、个性化的培养发展提高个人核心能力。

4、结合个人发展意愿及公司内部安排,轮岗半年到一年之后进行定岗。


任职要求:

1、应届毕业生;

2、专业不限,理工科优先;

3、热爱并看好半导体封装行业的发展前景,有志于在本行业长期发展;

4、具有良好的语言表达能力和技术的理解能力,问题解决能力,灵活性强,抗压能力出众;

5、具备较强的人际交往能力和出色的客户服务意识;

6、工作态度积极向上,富有正能量,责任心强。


岗位:研发文员/工程文员/ERP专员(6-8K)

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岗位要求:

1、负责鼎捷易助ERP系统的日常运维与管理,确保系统的稳定运行,及时解决系统出现的各类问题,保障企业生产制造全业务流程的顺畅进行。

2、深入了解生产制造企业的全业务流程,包括采购、生产、库存、销售等环节,结合系统功能,为各业务环节提供专业的系统支持与解决方案,优化业务流程,提高工作效率。

3、参与系统的需求分析、方案设计、项目实施等工作,根据企业的业务发展需求,提出系统改进建议,推动系统的升级与优化,满足企业不断变化的业务需求。

4、对各部门员工进行系统操作培训与指导,提高员工的系统操作水平,确保员工能够熟练运用系统开展工作,充分发挥系统的效能。

5、收集、整理系统运行过程中的相关数据,进行数据分析与挖掘,为企业的决策提供数据支持,助力企业做出科学合理的决策。

6、与系统供应商保持良好的沟通与合作,及时获取系统的信息与技术支持,为系统的稳定运行与优化提供保障。


任职要求:

1、年龄18-35岁,大专及以上学历;

2、电脑操作熟练,3年以上制造型企业ERP推行、日常维护工作经验;

3、熟悉ERP各模块的运作及ERP运行过程中的各类异常问题处理;

4、工作认真负责,具备优秀的逻辑思维能力及沟通表达能力,有团队合作及敬业精神。


岗位:销售跟单/销售助理 (5-7K)

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岗位要求:

1. 负责销售合同及销售文件的管理;
2. 负责销售报价单的处理;
3. 负责客户下单后,到客户客户货物发出,全程跟踪;
4. 完成销售人员安排的其他事务;
5. 擅长表格办公软件,合同的制定;
6. 逻辑思维清晰,学习能力强,有责任心,会用ERP,有销售助理/生产跟单经验优先。


岗位:工程师助理(测试/售后/产线方向)

 (6-10K)

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岗位要求:

‌测试支持与执行‌:

1. 协助工程师完成半导体封装产品的测试方案设计、数据采集及结果分析,确保测试流程符合行业标准。

2.操作测试设备,记录测试数据并生成报告,识别产品性能偏差。

3.参与新产品导入(NPI)阶段的测试验证,优化测试参数以提高良率。


售后问题分析与解决‌:

1.对接客户反馈的封装产品异常(如失效、性能退化等),协助工程师进行根本原因分析。

2.整理售后案例数据,形成分析报告,并提出改进建议以预防同类问题复发。

3.协调内部资源(如研发、生产)推动售后问题闭环,提升客户满意度。


‌产线异常协助处理‌:

1.监控产线运行状态,及时发现封装工艺异常(如焊接不良、塑封缺陷等),并协助工程师制定临时对策。

2.参与产线异常调查,收集工艺参数、设备日志等数据,支持工程师优化生产流程。

3.协助执行产线工艺改进措施,跟踪效果并反馈至技术团队。


‌跨部门协作‌:

1.与质量、生产、物流等部门协同,确保测试与售后问题的高效响应,缩短问题解决周期。

2.参与技术会议,汇报测试与售后进展,推动跨部门问题解决。


‌文档与数据管理‌:

1.维护测试报告、售后分析记录及产线异常台账,确保数据可追溯性。

2.更新技术文档(如SOP、测试规范),支持知识库建设。

3.完成工程部总监安排的任务。


任职要求:

教育背景‌:

1.大专及以上学历,电子工程、微电子、材料科学或相关理工科专业优先。

2.具备半导体封装基础知识者优先。


‌工作经验‌:

1年以上半导体/电子行业经验,有封装测试、质量分析或产线支持背景者优先。

2.熟悉半导体测试设备(如示波器、逻辑分析仪)或封装工艺(如贴片、键合)者加分。


核心技能‌:

‌1.能读懂电路图、工艺流程图,具备基础数据分析能力。

‌2.逻辑清晰,能快速定位问题根源,提出可行改进建议。

3.能高效对接客户、产线人员及技术团队,具备跨部门协作意识。

4.熟练操作办公软件,有ERP系统操作经验者优先。


‌职业素养‌:

1.责任心强,注重细节,能承受一定工作压力,适应产线环境。

2.学习能力强,愿意主动学习封装新技术。

3.具备团队精神,能配合工程师完成紧急任务。

4.英语基础(能阅读技术文档)者优先。


岗位:业务经理(芯片封装) 15-25K

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岗位要求:

1. 通过各种营销渠道开拓客户资源,主要负责存储芯片TF卡、eMMC、 SD Nand、 BGA、SSDUFS等来料加工项目;

2. 管理客户关系,完成销售任务;

3. 了解和发掘客户需求,对客户提供专业的咨询;

4. 收集潜在客户资料,挖掘开发意向客户;

5. 对公司现有客户资源进行维护、跟进。


任职要求:

‌1. 专科及以上学历, 有相关存储芯片专业知识,有存储芯片代工相关经验;

2. 较强的沟通能力,应变能力强,思维反应敏捷,有一定的开拓客户能力;

3. 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识;

4. 有责任心,能承受较大的工作压力;

5. 热爱销售工作,勇于面对挑战。


薪资待遇:

1、薪资:底薪+高提成+其他福利。

2、上班时间:(单休制) 9:00-12:00,13:30-18:30;

3、带薪假期:享受国家法定节假日带薪假期;

4、入职即购买社保;

5、团队活动:年度旅游、年会等;

6、福利:各种节日福利,根据公司经营状态发放年终奖金;

7、人性化管理模式,公司内部氛围融洽,上下级关系和谐、平等、互相尊重;

8、不定期员工培训,关注每位员工的个人成长,乐于发掘、培养、提拔优秀人才。


岗位:DB工程师

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岗位要求:

1、对DB机台维护,生产改线,及对员工操作培训。

2、满足产线产能效率的要求,完成生产计划任务。

3、完成上级领导交待的其他工作。


任职要求:

1、大专以上学历,3-4年以上工作经验。

2、熟悉封装产品固晶机设备调试、工艺参数设定等实操能力。

3、熟悉AD8912、AD8312、、Shinkawa SPA-300、Shinkawa SPA-400其中一款机型;

4、责任心强,服从安排,有上进心,较强的团队精神。

5、工作天数26天制,薪资面谈。



岗位:业务经理(存储芯片) 15-25K

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岗位要求:

1. 通过各种营销渠道开拓客户资源,公司销售的产品主要为存储芯片TF卡、eMMC、SD Nand、BGA、SSDUFS等;

2. 管理客户关系,完成销售任务;

3. 了解和发掘客户需求,对客户提供专业的咨询;

4. 收集潜在客户资料,挖掘开发意向客户;

5. 对公司现有客户资源进行维护、跟进。


任职要求:

1. 专科及以上学历,有本行业销售相关经验优先;

2. 较强的沟通能力,应变能力强,思维反应敏捷,有一定的开拓客户能力;

3. 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识;

4. 有责任心,能承受较大的工作压力;

5. 热爱销售工作,勇于面对挑战。


薪资待遇:

1、薪资:底薪+高提成+其他福利;

2、上班时间:(单休制) 9:00-12:00 13:30-18:30;

3、带薪假期:享受国家法定节假日带薪假期;

4、入职即购买社保;

5、团队活动:年度旅游、年会等;

6、福利:各种节日福利,根据公司经营状态发放年终奖金;

7、人性化管理模式,公司内部氛围融洽,上下级关系和谐、平等、互相尊重;

8、不定期员工培训,关注每位员工的个人成长,乐于发掘、培养、提拔优秀人才。


联系方式:

面试地点:深圳市光明区光明街道碧眼社区华强科技生态园7栋9楼


联系人:夏小姐、罗小姐18124050456



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