据闪德资讯获悉，全球AI基础设施建设需求爆发，带动半导体供应链进入全面“成本重估”阶段。

从晶圆代工、封装测试到IC设计及被动元件，2026年初掀起新一轮涨价潮，产业链呈现全面通胀扩散态势。

台积电自今年起将连续四年调涨报价。世界先进预计在第二季度对全产品线进行调涨，幅度在10%-15%。

力积电也计划在本季度末调整8英寸、12英寸产品价格，形成先进制程与成熟制程同步涨价的罕见局面。

封测端同样面临结构性产能紧张，CoWoS、先进封装与传统封测产能均供不应求。

受金银等贵金属价格去年底上涨影响，日月光、京元电今年以转嫁成本为由，上调报价5%-20%。

在芯片设计领域，模拟IC与MCU成为此轮涨价最明显的领域。包括模拟IC、MCU、功率元件与被动元件等产品全面调涨，涨幅普遍在10%-30%，部分关键元件涨幅超过五成。

其中，德州仪器在数字隔离器与电源管理IC产品线上涨幅最高达到85%。

多家IC设计公司也同步跟进，联咏、天钰、瑞鼎等厂商已陆续向客户传导成本压力，马达控制与AIoT相关IC产品涨幅普遍在10%-20%。

业内人士分析，此轮半导体通胀主要由AI需求驱动，属于结构性长期增长而非短期景气循环。

随着AI数据中心建设持续扩大，加上电源、散热与高速传输需求同步升温，半导体价格短期内仍有较强支撑。

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