据闪德资讯获悉，全球存储巨头美光科技宣布，已顺利完成对力晶半导体位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购交易，并取得该厂区所有权。

此次收购基于双方于2026年1月17日宣布的协议完成交割。

美光表示，铜锣厂区将成为该公司在中国台湾现有业务的重要补充，并与相距约15英里的台中大型厂区形成垂直整合，发挥协同效应。

该厂区拥有约30万平方英尺的12英寸晶圆厂无尘室空间，后续将用于助力美光扩充先进DRAM产品产能，其中重点包含HBM相关产能，以此匹配人工智能产业爆发带来的市场需求增长。

美光在今年1月宣布收购后，随即启动铜锣新厂的准备工作。随着交易正式完成，将着手对现有无尘室进行改造。铜锣厂预计从2028财年起实现规模化产品出货。

美光还计划推动该厂区的下一阶段扩建，预计在2026财年底前启动第二座晶圆厂的建设工程，届时将新增约27万平方英尺的无尘室。

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