据闪德资讯获悉，美国半导体设备巨头Applied Materials应用材料公司近日宣布，已与美光和SK海力士结成联盟，共同开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代存储芯片技术。

根据协议，美光和SK海力士将作为创始合作伙伴，加入应用材料公司的"设备与工艺创新及商业化中心"。

该研发中心是应用材料公司总额达50亿美元的半导体设备研发投资计划的核心项目，未来随着客户项目的陆续启动，投资规模还将进一步扩大。

此次合作正值全球AI基建热潮，微软、谷歌母公司Alphabet等科技巨头正加速布局AI基础设施，带动存储芯片需求激增。

据统计，今年大型科技公司在AI基础设施上的投入预计将超过6300亿美元。

英伟达首席执行官黄仁勋更是向DRAM原厂喊话，鼓励大胆扩产，承诺"无论扩产多少，都会全部买单"。

在具体合作层面，应用材料公司与美光的合作将聚焦于推进DRAM、高带宽内存和NAND闪存技术的研发，双方将整合应用材料公司EPIC中心与美光爱达荷州博伊西创新中心的技术优势。

而与SK海力士的合作则着重于改进内存芯片材料、工艺整合以及为下一代DRAM和高带宽内存开发3D先进封装技术。

应用材料公司于2023年首次宣布这项最高达40亿美元的研发中心投资计划，预计该中心将于2026年正式投入运营。

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