据闪德资讯获悉，江波龙发布的最新投资者文件披露了公司在主控芯片研发、创新产品落地及供应链布局等方面的最新进展。

江波龙透露，其搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品已处于批量出货前夕。同时，作为重要产品创新的mSSD正凭借形态优势加速商业化落地。

在旗舰级存储产品领域，全球目前仅有包括江波龙在内的少数企业具备在芯片层面开发UFS 4.1产品的能力，其自研产品在制程、读写速度及稳定性上具备竞争力。

基于这一技术基础，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商建立深度合作关系，自研主控的UFS 4.1产品即将进入批量出货阶段。

在MWC26江波龙展示了一系列存储器解决方案，新技术包括HLC UFS与pTLC UFS等。

pTLC UFS旨在化解现有QLC存储的性能与寿命短板。

在pTLC UFS中，系统固件可在SLC/TLC/QLC三种模式中智能切换，具备TLC级别的数据保持能力和优于原生QLC的写入寿命，同时成本结构相较原生TLC更佳。

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