据闪德资讯获悉，中芯国际联合CEO赵海军在业绩交流会上表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”。

判断在这种情况下，业界还在重投资存储技术，HBM缺货在几年内应该会持续。

不过未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节。

并预测接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的能4个月拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加。

但这些产能不能直接用来做AI数据中心所需的HBM，而是会马上投放到消费类产品上。

这时中间通道商手里的囤货会释放出来，给到手机、电脑产品，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。

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