据闪德资讯获悉，三星电子近期通过英伟达和AMD对HBM4最终品质测试，并将于下个月开始量产供货。

预期三星HBM4模组最快6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI芯片的产品线。

三星HBM4的规格达到11Gbps以上，高于JEDEC标准，主要是为了满足NVIDIA的核心需求。

随着AI Agent成为下一波发展重点，Vera Rubin在存储规格上迎来大幅升级，而这项升级主要正是由三星HBM4模组所驱动，其具备更高的传输速度与更宽的接口。

三星HBM4另一个亮点在于采用了4纳米逻辑基础芯片，并由自家晶圆代工部门供应，使得三星在交付时间上具备优势，能更有效保障对NVIDIA的供货。

SK海力士与美光的逻辑晶粒则规划由台积电代工。

Vera Rubin相关产品将于8月开始出货。

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