本周存储市场整体行情保持高位,DRAM和NAND补库需求激增。
市场动态上,定价权已全面向原厂端倾斜。
大客户最快于今年第一季度敲定2027年供货合约,2026年第一季度服务器DRAM价格较2025年第四季度上调60%-70%,单季涨幅创近年新高。
但今年原厂产能已被CSP大厂提前包圆,三大原厂短期内难以有效扩充产能。
叠加新产能落地延迟,市场供应端压力持续高企,导致短缺现象持续加剧,AI引发的结构性短缺将贯穿2026全年。
资本方面,新年伊始,SK海力士和三星电子多日再创历史新高,国内存储大厂也同步走强,反映出市场对AI驱动的存储周期高度乐观。
具体产品,DRAM市场合约价格正迅猛补涨,现货颗粒价格维持高位波动,价格未有松动迹象。
SSD市场对比节前补货动作增多,集中在128G-512G的中小容量产品,大容量产品优先保障企业级,处于有价无量的横盘状态。
Flash颗粒市场进入高位盘整。另因MLC NAND因大厂退出,2026年产能锐减,局面紧张。
USB市场,节后渠道出现季节性补库需求,询单量增多,贸易商备货意愿增强。
整体来看,供需失衡格局短期难以改变,下游承压明显。
企业级需求刚性支撑涨价逻辑,消费级市场面临需求疲软与成本上涨的双重挤压。
注意:以下市场价格波动较快,以实际成交价格为准。
本周SSD市场价格呈上涨态势,对比节前补货动作增多,集中在128G-512G的中小容量产品,而大容量产品因价格高企、市场接受度低且原厂供应优先保障企业级,处于有价无量的横盘状态,部分成品市场价已与OEM报价出现倒挂。上涨动力依然来自上游NAND颗粒成本上升,尤其大容量QLC颗粒最为紧缺,迫使消费级SSD被动跟涨。市场价格接受度分化,企业端需求刚性,消化涨价能力强;消费端则面临“成本涨、需求弱”的困境,品牌厂利润受挤压,可能延缓新品。对于节前(52周)价格,本周NVME3.0大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-18%左右。本周NVME4.0大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-32%左右。本周SATA3.0市场报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-9%左右。
上游厂商产能持续锁定服务器DRAM及HBM,加上扩张新产线进度延后,短期供给受限情况难以改变。而市场现货颗粒价格维持高位波动,近期国内市场交易节奏上有所放缓,部分商家也有放货动作,但价格未有松动迹象。业内普遍认为,由AI需求驱动的结构性短缺将贯穿2026全年。需要密切关注的一个关键变量是,随着D5价格飞涨,其获利能力若接近甚至超越HBM,可能促使原厂重新调整内部产能分配,这或将成为影响下半年行情节奏的重要转折点。
本周内存OEM市场报价,D4板块,所有容量保持不变。D3板块,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在5%-8%左右。
本周Flash Wafer固带晶圆经历去年Q4激进上涨后,进入高位盘整。上游方面,原厂产能持续向高利润的企业级产品倾斜,且MLC NAND因大厂退出,2026年产能预计锐减41.7%,导致专用领域供应紧缺。下游方面,企业级SSD受AI需求驱动,第一季价格涨幅预计超过40%;而消费级需求整体疲软,SSD颗粒的价格上涨完全依赖于供应紧缩的被动拉动,未来涨幅存在不确定性。本周USB市场报价全面上调,主要是INK晶圆端价格持续拉涨,节后渠道出现季节性补库需求,询单量增多,贸易商备货意愿增强,进一步推升市场情绪。TF卡市场报价全面上涨,固带晶圆大幅拉升,商家被动上调价格,操作上可顺势而为,但需保持警惕。本周PCBA大致报价,除16G容量不变,其它容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-12%左右。
本周UDP大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在6%-15%左右。
本周TF卡市场大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在3%-11%左右。
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