据闪德资讯获悉，SK海力士宣布，在CES 2026展示其下一代AI存储器解决方案。

重点聚焦HBM、AI服务器用低功耗模块（SOCAMM2），以及定制存储器设计，展现AI基础设施领域产品布局。

SK海力士首次对外展示16层48GB的HBM4，是现有12层36GB HBM4的升级迭代。

12层HBM4曾展现最高11.7Gbps传输速度，而16层HBM4目前正依照客户导入时程持续推进中。

除HBM产品线外，SK海力士也将展出SOCAMM2，专为AI服务器而设计低功耗内存模组，旨在满足数据中心在高性能计算场景下对能效提升与系统密度增强双重需求，进一步完善SK海力士在AI服务器内存领域多元化布局。

设计方向，SK海力士着重介绍定制HBM（cHBM）。

该方案根据客户需求，将部分原本由GPU或ASIC芯片承担的功能集成至HBM基础芯片中，从而显著降低数据迁移带来的功耗与延迟问题。

应对AI市场从单纯追求算力规模，逐步转向推论效率与成本最佳化发展趋势。

SK海力士AI基础设施事业群总裁Justin Kim表示，随着AI技术快速演进，客户对内存需求已不再只是规格升级，而是系统层级整体优化。

公司将通过HBM与定制化存储器解决方案，持续深化与客户合作。

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