据闪德资讯获悉，三星电子与SK海力士在2026年全面展开人工智能市场的竞争地位。

三星电子DS部门副会长罕见得在2026年新年致辞中，直接提及下一代产品HBM4，并将外部客户评价置于首位。

这视为三星电子已明确表示将以HBM4为起点展开反击，在HBM4方面已大幅缩小技术竞争力差距，甚至开始领先。

相比之下，SK海力士2026年新年致辞更为保守。

CEO郭鲁正没有直接提及特定HBM代数，而是强调AI需求已不是一时利好而是常态，要求加快开发速度、确保先行技术，并以收益性为中心经营。

此言论被视为着重于维持和扩大当前竞争优势。

SK海力士凭借HBM成为AI内存市场最大受益者。

据估计，SK海力士在HBM市场份额就超过一半，去年在DRAM市场还达成第三季度第一。

美光也在计划今年扩大HBM4产线，计划每月产能达到1.5万片HBM4晶圆。

美光HBM总产能每月约为5.5万片，相当于美光总产能30%，公司将重点出货HBM4。

随着AI半导体普及，整体存储需求本身正在快速增长，三星电子、SK海力士、美光三大原厂都可吃到红利。

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