据闪德资讯获悉，三星电子计划明年大幅扩充HBM产能。

三星电子计划到2026年底，将HBM月产能提升至约25万片晶圆，较当前约17万片的产能增长近47%。

业内透露，三星已于本月做出扩大HBM产能的战略决策，相关投资从明年起全面启动。

此次扩产将通过两条路径推进：一是改造现有生产线以适配HBM制造，二是加速建设位于韩国平泽的P4新厂。

预计主要设备的采购与安装最快到下月就启动。

目前用于HBM生产的关键设备已进入最终测试阶段。

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